ibidi 80209

ibidi劃痕實(shí)驗插件  傷口愈合2孔插件

ibidi劃痕實(shí)驗插件  傷口愈合2孔插件

傷口愈合實(shí)驗簡介

創(chuàng)傷愈合（Wound healing）是創(chuàng)傷后人體皮膚和表皮組織再生的自然過程。正常來說，皮膚的表皮（最外層）和真皮（內(nèi)部或深層）存在于一個平衡的狀態(tài)，以形成一個保護(hù)傷口的屏障。而當(dāng)焦痂破裂，正常的傷口愈合過程便會迅速地開始。其基本過程包括以下階段：①止血期、②炎癥期、③增生期、④成熟及重塑期。

細(xì)胞劃痕實(shí)驗是一種操作簡單，經(jīng)濟(jì)實(shí)惠的研究細(xì)胞遷移/腫瘤侵襲的體外試驗方法。這種方法的原理是，當(dāng)細(xì)胞長到融合成單層狀態(tài)時，在融合的單層細(xì)胞上人為制造一個空白銷售，稱為“劃痕"。劃痕邊緣的細(xì)胞會逐漸進(jìn)入空白銷售使“劃痕"愈合。

基本步驟：“劃痕"的制造，細(xì)胞遷移期間圖像的獲得以及后期數(shù)據(jù)的處理。

劃痕實(shí)驗插件特點(diǎn)：

1，在一定程度上模擬了體內(nèi)細(xì)胞遷移的過程。

2, 非常適合研究細(xì)胞與胞外基質(zhì)（ECM），細(xì)胞與細(xì)胞之間相互作用引起的細(xì)胞 遷移。

3，與包括活細(xì)胞成像在內(nèi)的顯微鏡系統(tǒng)兼容，可用于分析細(xì)胞間的相互作用。

4，研究細(xì)胞遷移的體外實(shí)驗中簡單的方法。

傳統(tǒng)實(shí)驗方法：

細(xì)胞融合后，用槍頭在細(xì)胞層表面制造劃痕

實(shí)驗方法缺陷：人工制造的“劃痕"很難保證一致性，重復(fù)性差。

Ibidi Culture-Insert

生物相容性硅膠制成的插件，可產(chǎn)生確定的500μm “劃痕"銷售 。

適合于傷口愈合實(shí)驗，細(xì)胞遷移實(shí)驗，2D侵襲和共培養(yǎng)。

技術(shù)參數(shù)：

貨號：

操作步驟

Ibidi Culture Insert與傳統(tǒng)劃痕實(shí)驗比較

Ibidi Culture Insert提供重復(fù)性更好的實(shí)驗結(jié)果

實(shí)驗結(jié)果分析

Data Acquisition/數(shù)據(jù)采集：

顯微鏡用于評估傷口愈合的過程。根據(jù)你的關(guān)注點(diǎn)和興趣，不僅可以視頻顯微鏡，還可以進(jìn)行定點(diǎn)的成像觀察。ibidi加熱與孵育系統(tǒng)可以直接在培養(yǎng)的條件下進(jìn)行活細(xì)胞成像，不用將樣品反復(fù)的從孵育室移至顯微鏡上。

Wound Healing Image Analysis/傷口成像分析– WimScratch

是一個傷口愈合和細(xì)胞遷移實(shí)驗的成像分析軟件

1. 全面解決傷口愈合實(shí)驗-從樣品準(zhǔn)備到成像分析只需要幾步

2. 客觀的和可再生分析

3. 簡單并且快速的數(shù)據(jù)處理-幾分鐘出結(jié)果

4. 不需要額外的硬件或者軟件

WimScratch 自動分析實(shí)驗結(jié)果

WimScratch是基于網(wǎng)站的自動化分析平臺，無需任何軟件和硬件，只要將圖片上傳到數(shù)據(jù)分析平臺，幾分鐘之后結(jié)果就可以發(fā)送到注冊email。

分析數(shù)據(jù)包括：

a) 細(xì)胞覆蓋面積

b) 終止速度（平均≥5個圖像）

c) 加速特征（平均≥5個圖像）

d) 概覽圖

e) 中間接合處的近似值（平均≥5個圖像

ibidi的傷口愈合成像分析解決方案可以評估細(xì)胞遷移，僅僅通過4步就可以得到結(jié)果

傷口愈合實(shí)驗／劃痕實(shí)驗怎么制造筆直的劃痕？

傳統(tǒng)傷口愈合實(shí)驗的方法是：

用槍頭劃過單層細(xì)胞，制造出劃痕再觀察細(xì)胞“愈合"的情況。

實(shí)驗方法缺陷：

1.人工制造的“劃痕"很難保證一致性，實(shí)驗重復(fù)性差；

2.手動劃痕可能會劃傷培養(yǎng)器皿表面的包被，進(jìn)而影響實(shí)驗結(jié)果。

ibidi 實(shí)驗方法：

傷口愈合插件 （culture-insert)

生物相容性硅膠制成的插件，可產(chǎn)生確定的500μm “劃痕"銷售 。

適合于傷口愈合實(shí)驗，細(xì)胞遷移實(shí)驗，2D侵襲和共培養(yǎng)。

其他應(yīng)用：

1.  二維侵襲實(shí)驗：

2. 共培養(yǎng)：

特點(diǎn)：

1. 在一定程度上模擬了體內(nèi)細(xì)胞遷移的過程。

2. 適合研究細(xì)胞與胞外基質(zhì)（ECM），細(xì)胞與細(xì)胞之間相互作用引起的細(xì)胞遷移。

3. 與包括活細(xì)胞成像在內(nèi)的顯微鏡系統(tǒng)兼容，可用于分析細(xì)胞間的相互作用。

4. 研究細(xì)胞遷移的體外實(shí)驗中簡單的方法。

ibidi 培養(yǎng)插件與傳統(tǒng)劃痕實(shí)驗比較

ibidi 培養(yǎng)插件提供重復(fù)性更好的實(shí)驗結(jié)果：

左圖是傷口愈合插件做出的實(shí)驗數(shù)據(jù)統(tǒng)計；右圖是槍頭劃痕做出的實(shí)驗數(shù)據(jù)統(tǒng)計

實(shí)驗結(jié)果分析

配套數(shù)據(jù)分析：

傷口愈合成像分析– WimScratch

可快速分析傷口愈合和細(xì)胞遷移實(shí)驗

分析原理：通過計算“gap"的面積，進(jìn)而計算細(xì)胞愈合速率。

1. 完整解決傷口愈合實(shí)驗：從實(shí)驗到分析；

2. 客觀的和可再生分析，避免人為選取測量點(diǎn)的主觀因素影響；

3. 簡單并且快速的數(shù)據(jù)處理-幾分鐘出結(jié)果；

4. 不需要額外的硬件或者軟件。

WimScratch 自動分析實(shí)驗結(jié)果

WimScratch是基于網(wǎng)站的自動化分析平臺，無需任何軟件和硬件，只要將圖片上傳到數(shù)據(jù)分析平臺，幾分鐘之后結(jié)果就可以發(fā)送到注冊郵箱。

分析數(shù)據(jù)包括：

a) 細(xì)胞覆蓋面積

b) 終止速度（平均≥5個圖像）

c) 加速特征（平均≥5個圖像）

d) 概覽圖

e) 中間接合處的近似值（平均≥5個圖像）

ibidi的傷口愈合成像分析解決方案可以評估細(xì)胞遷移，僅僅通過4步就可以得到結(jié)果。

材料

生物相容硅膠材料

規(guī)格

兩孔（70μl/孔）

尺寸

8.4 mm x 8.4 mm x 5 mm

每孔生長面積

0.22 cm2

產(chǎn)生“劃痕"寬度

500μm

底部

可黏附底部